全自动点胶机诞生为芯片封装行业解决了粘结、密封、底部填充等难题，现如今，它成为芯片封装行业重要的辅助设备，深受广大企业采用。那么全自动点胶机在芯片封装行业应用而生的呢?
全自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?
第一、底料填充方面
相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过全自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。
第二、芯片键合方面
PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用全自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。
第三、表面涂层方面
当芯片焊接好后，我们可以通过全自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!
综上所述，以上就是全自动点胶机在芯片封装行业底料填充、芯片键合、表面涂层等几个方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率，有了这种方法就再也不用担心芯片封装难题了。想了解更多有关全自动点胶机的产品知识内容，请关注我们。
