在锡膏印刷过程中会出现不良现象，例如锡膏坍塌、锡膏掩盖区域不当、锡膏短路、锡膏偏位、锡膏漏印、锡膏间隔不良、锡膏刮坑或刮擦、锡膏脏污迷糊、锡膏体积超标。导致生产高密度、密间距元件产品时，容易出现印刷不良的问题，影响回流焊后的质量和生产效率。因此，为了保证电子产品SMT贴片质量，制定合理的印刷工艺，有必要对影响锡膏印刷质量的因素进行分析及改善对策。

一、锡膏坍塌      

印刷后的锡膏短少以坚持稳定形状而成型边沿垮塌并向焊盘外侧逐渐延伸，在相邻焊盘之间构成联接。这种现象假定不能及时纠正，回流后，焊接短路是一定会发生的。

二、锡膏掩盖区域不当    

掩盖区域是指焊盘外表需求掩盖锡膏的区域，理论上这个区域的面积是与钢网开孔面积适当。但实践上焊盘上的锡膏掩盖或许小于或大于钢网开孔。当锡膏掩盖面积小于焊盘时或许导致少锡情况发生；反之则或许导致短路或多锡问题。

三、锡膏短路      

相邻焊盘之间的锡膏联接的叫做湿式桥接。因为焊料熔化时的外表张力，有时分湿式桥接会在回流焊接进程中自动别离，假定不能别离就会构成短路缺点。

四、锡膏偏位  

印刷的锡膏与实践焊盘方位之间没有完全对中，或许会导致桥接，也或许会导致焊料印刷在阻焊膜上，然后构成锡球。

五、锡膏漏印      

当焊盘上的锡膏堆积不充分时称之为漏印，锡膏掩盖面积小于开孔面积的80%。将导致焊点焊锡短少或根本就没有锡膏湿润焊盘和元件端子，因而不行承受。

六、锡膏间隔不良      

锡膏堆积在基板上有必要归纳清楚，型状清楚，没有狗耳朵形状或归纳迷糊等。印刷间隔不良是不行取的，因为它会导致不均匀焊点的构成。锡膏总量正确可是分布不正确会导致回流焊接中锡膏桥接。狗耳朵形状，凸起，边沿不齐，凹陷都是印刷间隔不良的比方。

七、锡膏刮坑或刮擦      

刮坑是指在印刷进程中锡膏从网孔中心部分被移除或挖空，首要是因为橡胶刮刀硬度中足而变形切入孔内或钢网开孔规范过大，印刷时刮刀挖走孔内部分锡膏。将导致焊点少锡而强度短少。

八、锡膏脏污迷糊

拖尾或焊盘部分锡膏缺失迷糊对应着板子外表的锡点在印刷流程中或之后沾污； 它发生在锡膏印刷在非指定区域，焊盘之间等； 因为会导致桥接/或锡球因而不行承受； 因为钢网开孔堵塞或印刷的锡膏从焊盘上被抹掉而导致成型不良的缺点 ，当板子被强制传动至钢网，印刷机别离时，输出板子时锡膏就有或许被抹掉。这会导致焊盘上锡膏堆积短少而导致焊点强度下降，影响可靠性。

九、锡膏体积超标

选用3D锡膏检测体系测量线路板上实践的体积，能够准确测量实践的锡膏量，可有用防止焊点的少锡和多锡（短路）问题发生。

当然影响电子产品SMT贴片焊接质量的影响因素有很多，如元器件可焊性、PCB质量、PCB焊盘设计、锡膏质量、印制电路板的加工质量、SMT生产设备状况、SMT每道工序的工艺参数，以及操作人员的操作技能等都有密切的关系。其中，元器件和PCB及锡膏质量与PCB设计是保证锡焊质量的基础，因为这些问题导致的焊接缺陷在生产过程中，通过工艺方法是很难甚至是无法解决的。因此，要提高和保证良好的焊接质量，前提是需要控制好来料质量和良好的PCB焊盘设计，对锡膏印刷、贴装、回流焊的每道工序的工艺参数进行管控和优化，并制定完善的生产工艺流程。